الرباط – المغرب اليوم
اختبر تطبيق الاختبارات الشهير "بنش مارك" قدرة هاتف "إتش تي سي وان إم 9" وصموده أمام درجات الحرارة المرتفعة، وللأسف لم يجتز الهاتف التايواني الاختبار بنجاح، إذ ارتفعت درجة حرارته حتى 132 فهرنهايت (أي 55.4 سيلزيوس).
يُستنتج من ذلك، أن شيئاً ما داخل الهاتف التايواني غير موجود في الهواتف الأخرى التي اجتازت الاختبار مثل هاتف "إتش تي سي وان إم 8" و"أبل آي فون 6 بلس" و"إل جي جي 3" و"سامسونغ غالاكسي نوت 4"، وبحسب موقع "فون آرينا" التقني، ومن المحتمل أن السبب ربما يعود لمعالج كوالكوم "سناب دراغون 810" الموجود داخل هاتف "إتش تي سي" وغير متوفر في بقية الهواتف الأخرى.
ويعد هذا الأمر، بمثابة تأكيد على عدم قدرة المعالج على تحمل درجات الحرارة المرتفعة والسخونة العالية، الأمر الذي يؤثر سلباً على أداء أو كفاءة الهاتف، وهذا يبرر تخوف سامسونغ وقلقها حيال المعالج ، الذي تخلت عنه لصالح معالجها الشخصي "إكسينوس"، وإعلانها عن اكتفائها الذاتي وعدم اعتمادها على معالجات شركات أخرى.
وبحسب الموقع، فإن سخونة الهاتف لهذا الحد تعادل الدرجة التي يمكن قلي جزء من بيضة، وبالمقارنة بالهواتف الأخرى المشاركة في الاختبار، فإن "آي فون 6" بلغت درجة سخونته إلى 103 فهرنهايت، و"إتش تي سي وان إم 8" وصلت درجته حتى 102 فهرنهايت، أما هاتف "سامسونغ غالاكسي نوت 4" كان الأفضل بينهم، إذ بلغت الدرجة 100 درجة فهرنهايت، بينما هاتف "إل جي جي 3" كان ثاني أكثر هاتف سخونة بدرجة بلغت 108 بعد الهاتف التايواني.
يُذكر أن هاتف "إل جي جي فليكس 2" يتضمن معالج "سناب دراغون 810" ذاته، ولم ترد أي تقارير تفيد بمواجهته مشاكل للسخونة أو ارتفاع درجة حرارته.
أرسل تعليقك
تعليقك كزائر